（报告出品方/作者：广发证券，代川、朱宇航、曹瑞元）

一、深耕高硬脆材料切割领域，切割业务全覆盖

公司前身高测有限成立于年，于年7月变更为股份有限公司，年8月7日在科创板上市。回顾公司的发展，主要可以分为3个阶段：

起步阶段（-年）：布局金刚线切割技术，夯实底层核心技术阶段。年公司以轮胎检测设备及耗材业务起家，年掌握金刚线切割技术，推出轮胎断面切割机及切割丝。

转型阶段（-年）：转型光伏行业，持续进行高强度研发投入，借力金刚线切割技术迭代跑赢国外光伏切割设备公司，营收首破亿元。年转型光伏行业，深耕光伏硅片金刚线切割技术多年，年3月第一代金刚线切片机GCQP机型上市，年4月光伏切割耗材—金刚线上市，成功实现国产替代。

拓展阶段（年-至今）：业务板块不断拓宽，横向至半导体、磁材、蓝宝石切割，纵向至硅片代工，处于高速发展阶段。年2月成立全资子公司长治高测，大规模扩产电镀金刚线；年5月成立全资子公司洛阳高测，自主研发和制造轴承箱；年成立全资孙公司壶关高测，进一步扩产电镀金刚线；同年，业务拓展至半导体、磁材、蓝宝石切割；年8月于科创板上市；年2月成立全资子公司乐山高测及盐城高测；启动光伏大硅片切割加工产业化布局，开展“光伏大硅片研发中心及智能制造示范基地项目“、“乐山20GW光伏大硅片及配套项目（一期6GW）”、“建湖（一期）10GW光伏大硅片项目”等。

公司是国内领先的高硬脆材料切割设备和切割耗材供应商。公司业务包括光伏切割设备及切割耗材、硅片及切割加工服务业务、创新业务、轮胎检测设备及耗材四大板块；公司产品主要应用于光伏行业硅片制造环节，近年来，公司业务拓展至半导体、蓝宝石、磁性材料等高硬脆材料切割及硅片切割设备及加工服务，是光伏行业目前唯一一家实现切割设备、切割耗材，切割加工业务全覆盖的企业。

子公司业务分工明确。公司目前已设立长治高测、壶关高测、洛阳高测、乐山高测、盐城高测5家直接或间接全资子公司，现有员工约人。其中长治高测、壶关高测主要进行金刚线的研发、扩产、销售；洛阳高测主要进行轴承箱的研发、制造；乐山高测、盐城高测主要进行光伏大硅片项目。

公司近年营收、净利增长迅速，净利增速快于营收增速；22年一季度经营业绩持续保持高速增长。公司年至年，营收从1.47到15.67亿元，CAGR60.53%；净利润从0.06到1.73亿元，CAGR95.87%；净利润增速快于营收增速。年一季度，实现营收5.56亿，同比增长.06%；实现净利润0.97亿元，同比增长.27%；扣非归母净利润0.97亿元，同比增长.19%。

公司近年毛利率保持稳定，受益于规模效应，期间费用率下降，净利率呈上升趋势。年-年，公司毛利率分别为41.94%/38.44%/35.64%/35.35%/33.75%，净利率分别为9.82%/8.82%/4.48%/7.89%/11.02%。年0年，各项期间费用均呈下降趋势，公司重点投入管理、研发费用，22Q1公司销售费用率3.02%、管理费用率13.45%、研发费用率5.67%、财务费用率0.38%。

-年，公司各业务营收占比及毛利率基本稳定，年随着代工产能逐步释放，业务占比有所变化。-年，公司来自切割装备、切割耗材的营收占比保持在90%以上，年公司新增硅片及切割加工服务新业务，实现营收1.06亿元，占当期营收的6.8%。

公司管理层专业经验丰富；董事长技术出身，深耕高硬脆材料切割领域多年，管理、研发经验丰富。董事长兼核心技术人员张顼先生，硕士学历、工程师、EMBA，自公司成立以来一直于公司就职至今；总经理兼董事张秀涛先生，本科学历，拥有多年工程师及管理经验，年起在公司任职至今；董事兼财务负责人李学于先生，本科学历，会计专业出身，近20年财务经验，年起在公司任职至今。

股权结构稳定，董事长张顼为实际控制人、最终受益人。公司最大股东为董事长张顼，持股比例25.63%，为公司实际控制人及最终受益人。此外，个人股东中，胡振宇曾任公司董事，现已离任，持股2.84%；尚华曾任公司董事、董事会秘书，现已离任，持股2.66%。

二、光伏行业蓬勃发展，多点布局待花开

（一）双碳政策大背景，光伏行业乘风起

光伏全面进入平价时代，迎来发展黄金期。-年间，光伏行业主要发展于欧洲，德国等地推出政府补贴，推动欧洲光伏发电产业化，欧债危机导致光伏产业首次遇冷，同时美国、欧盟先后对中国提出“双反”，光伏产业惨受双重打击；年我国发布《国务院关于促进光伏产业健康发展的若干意见》，明确电价补贴标准及年限，光伏产业链逐步回暖，光伏主要发展地转移至中国；年发改委发布《光伏发电项目价格政策的通知》，年1月1日起我国一类至三类资源区光伏电站的标杆上网电价分别为每千瓦时0.55元、0.65元、0.75元，同比年电价每千瓦时下调0.1元；进入年后，光伏产业在全国各地多点开花，开始全面进入平价时代。

技术进步，光伏发电性价比不断提升，平价实现后，产业由政策驱动转为市场驱动，未来降本仍有较大空间。据国际可再生能源机构（IRENA）测算，从年到年，光伏发电LOCE降幅超85%，而同期水电、海上风电、陆上风电LOCE分别+18.4%/-48.2%/-56.1%（LCOE全称LevelizedCostofElectricity，平准化发电成本，指对项目生命周期内的成本和发电量先进行平准化，再计算得到的发电成本）。

（二）硅片产量持续扩大，“薄片化、大尺寸”技术持续进步

受下游需求拉动，硅片产能及产量持续扩大。据CPIA，年我国硅片产能及产量分别为.98/.30GW，全球硅片产能及产量分别为.4/.7GW；年我国硅片产量为GW，同比增长40.73%；年我国硅片产量将达到GW。

出于对未来光伏行业的看好，各大厂商纷纷推出扩产计划。据我们对我国主要厂商硅片产能扩张计划的不完全统计，截至年6月，-年发布的硅片产能扩产计划已达.5GW。

薄片化、大尺寸、N型电池技术将持续推动硅片端技术进步。据CPIA统计及预测，年多晶硅片平均厚度为μm，p型单晶硅片平均厚度约μm，用于TOPCon电池的n型硅片平均厚度为μm，用于异质结（HJT）电池的硅片平均厚度约μm，自年到年，各类型硅片厚度均将有不同程度的下降；年硅片尺寸以-mm和mm居多，合计占比达50%，mm和mm未来占比将逐步提升，预计到年合计占比超90%，且mm占比将超50%。

（三）切割设备需求旺盛，增长空间潜力无穷

双碳政策拉动光伏发电需求，上游光伏切割行业增长空间潜力巨大。近年来，全球各国不约而同设立碳中和、碳达峰政策目标，光伏行业乘政策之东风，市场规模不断扩增。据CPIA预测，我国年新增装机规模-GW，全球年新增装机规模-GW。

光伏切割设备处于光伏产业上游，主要包括单/多晶截断机、单/多晶开方机、磨抛一体机、金刚线切片机，以上切割设备产品高测均有推出，公司主要产品是金刚线切片机。

根据高测股份的可转债募集说明书测算，-年光伏切割设备市场容量乐观情况下约为31.83/15.92/11.37/13.64亿元，保守情况下约为11.37/11.37/11.37/11.37亿元。

（四）金刚石线赛道前景广阔，不断向细线化精进

光伏切割耗材主要是电镀金刚石线，电镀金刚石线是以电镀金属镍为结合剂，通过电沉积把金刚石磨料固结在高碳钢丝上制成的一种线状切割工具。

金刚石线起源于日本。金刚线切割方式是采用金刚石细小颗粒切割（金刚石莫氏硬度为10），而传统砂浆切割方式是将悬浮在砂浆中的游离碳化硅（碳化硅莫氏硬度为9.5）固定在钢线上进行切割。

年起金刚石线切割逐步取代传统砂浆切割方式。金刚石线切割具备切割速度快、切割效率高、切割良率高、硅料利用率高等优点，此外，传统砂浆切割环境易造成污染、砂浆回收处理耗时，处理成本高，而金刚线切割工艺只需水或水基冷清洁液进行后续处理。

在性价比的推动下，金刚石线不断向细线化方向精进。在硅片薄片化及大尺寸的发展趋势下，金刚石线向着利于切割硅缝减小、硅料损耗减少、硅片出片率提高的细线化方向发展。据CPIA数据，年金刚线母线直径为43-56μm，金刚石母线直径自年到年呈下降趋势，细线化为金刚石线线径发展的长期趋势。其中，用于单晶硅片的金刚线母线直径降幅较大，用于多晶硅片的金刚线母线直径降幅逐渐放缓，其原因系多晶硅片缺陷、杂质较多，细线相对较易发生断裂。

根据高测股份的可转债募集说明书的测算，-年金刚线市场容量乐观情况下约为47.44/54.36/59.3/65.23亿元，保守情况下约为38.55/43.49/48.43/53.37亿元，金刚线的耗材属性保证其市场的稳定增长。（报告来源：未来智库）

三、研发优势凸显，推动切割技术发展的弄潮儿

（一）研发能力行业领先，技术核心优势高壁垒

光伏产业链包括晶体硅原料、铸锭（拉棒）、切片、电池片、电池组件、光伏系统应用产品等6个环节。上游为晶体硅原料、硅片环节；中游为电池片、电池组件环节；下游为光伏系统应用产品环节。高测股份主营业务主要专注于光伏产业硅片制造工序中的截断、开方、磨面、抛光、倒角、切片等环节，处于行业上游。

基于核心技术积累，不断拓宽能力圈。公司核心支撑技术为精密机械设计制造技术、自动化检测控制技术、精密电化学技术，是支撑公司自主研发技术的基础，属于行业通用技术；16项核心应用技术中多主轴动态平衡技术、基于大数据算法的切割过程工艺自适应技术、低张力高效上砂技术、机器视觉图像识别技术、上砂量模糊控制技术、电镀液高效添加剂技术、金刚石微粉镀覆技术、金刚石微粉后处理技术8项为公司独有技术，高精度切割线管理技术、高精度张力控制技术、高精度夹持进给技术3项技术具备公司独特性。

近年来公司始终坚持技术为本，研发占比处于行业前列。-年研发支出占比分别为9.9%/11.5%/7.5%；研发人员占比分别为17.95%/19.91%/13.69%，研发支出及人员比例始终处于行业较高位置，为公司技术研发打下坚实基础、提供切实保障。截至年12月31日，公司共获发明专利、实用新型专利、外观设计专利、软件著作权等各种知识产权累计项。

（二）光伏切割设备产销率稳中有升，技术迭代具领先优势

高硬脆材料切割难度大、技术门槛高，切割设备及金刚线技术至关重要。高硬脆材料具备抗磨损、硬度高、脆性大的特点，主要包括光伏硅材料、蓝宝石、磁材、光学玻璃、陶瓷材料等，金刚石是目前已知硬度最高的天然材料。高硬脆材料的切割原理是用硬度较高的材料磨削硬度较低的材料，难点在于（1）高硬脆材料抗磨损、硬度高，切割加工较难；（2）高硬脆材料脆性大，加工工程易断裂造成碎片。因此，切割设备及金刚线的研发技术在高硬脆材料切割过程中有着较高地位。

以切割硅片为例，其切割过程为：（1）金刚线布线：金刚线由切片机自动排线系统放入主棍，形成金刚线线网，再从收线棍引出。（2）硅片切割：金刚线线网在硅棒上表面高速往返运动达到切割效果。

公司始终强调技术研发，跟随硅片加工环节“细线化、高速化、大尺寸、薄片化”的行业趋势不断精进，金刚线生产线基于自主研发进展不断拓新，硅片薄片化及大尺寸趋势倒逼技术革新，不断突破行业首次、全球首次，引领行业发展趋势，技术优势、研发投入是公司核心竞争力。（1）细线化：从年到年，公司金刚线线径不断优化，从年的80μm到年的55μm、52μm、50μm及47μm等更细线径，目前公司已在年实现40μm及38μm线径批量生产销售，并积极开展35μm及以下线型研发测试工作。（2）高速化：公司切割设备线速度自年3月的0m/min提高至目前的m/min，金刚线高线速运动促进单位时间内作用于硅棒表面的金刚石颗粒数增加，从而可以有效弥补细线化带来切割力的下降，提高切割效率及单机产能。（3）大尺寸、薄片化：硅片大尺寸、薄片化可以有效减少废料、降低产业链成本，但可能会带来碎片率的影响，因此对光伏切割设备、耗材及切割工艺的技术都提出了很高要求。

公司持续引领切割设备技术迭代。年公司推出第五代金刚线晶硅切片机GCX，全球首推可变轴距设计，具备偏心套/偏心轴箱发明专利，引领行业技术发展趋势，具备技术领先优势，可兼容16X/18X///不同尺寸硅片切割，基于自主研发模块化产品设计，无需重新生产设备便可由可变轴距变为固定轴距，无技术风险，若尺寸硅片未来占主导地位，公司可迅速实现技术对接；切割线速最大m/min，加速度10m/s2；截至年年末，GCX切片机已实现销售签单台，完成发货台，客户遍及晶澳、晶科、高景、通合、安徽华晟等光伏大型企业，市占率快速提升。年公司光伏切割设备全年产量台，同比增加.79%；全年销量台，同比增加.11%；且在年开展切片代工业务存在自用的情况下，公司20年及21年光伏切割设备产销率均在83%以上。

高测在光伏设备领域收入及产销逐年攀升。目前光伏切割设备领域主要公司有高测股份、上机数控、连城数控，以收入口径来看，年基本是三分天下，-两年高测逐渐占据上风，主要原因系上机数控经营重心转移至单晶硅块业务，连城数控第一大客户隆基绿能收入占比超90%；高测-年光伏设备产销率始终处于高位，年产销量均提升显著。

上机数控近年业务重心逐渐转移至拉晶环节。-年，上机数控光伏设备产销率逐渐下滑，其原因系公司光伏设备业务逐渐转移至单晶硅块业务，自年起，单晶硅块产品收入占比超总营收80%。

高测股份对大客户的依赖较小。年，连城数控收入来源中92.67%来自隆基绿能，双方实现深度合作，相比之下，年高测股份前五大客户营收占比分布相对分散。

（三）光伏切割耗材翘楚，竞争力较强

公司IPO募投项目“金刚线产业化项目”预计可实现金刚线年产能万千米，目前主体厂区厂房已交付使用；年公司全行业首推“单机十二线”技改活动，生产线单机线体、生产线速双提高，实现金刚线产能、效率大幅提升。年公司金刚线全年产量.30万千米，同比增加.29%，全年销量.35万千米，同比增加80.54%，且在年开展切片代工业务存在自用的情况下，公司20年及21年金刚线产销率均在87%以上；年，公司在行业内首次实现异质结N型大尺寸μm片厚硅片半片切割，引领行业技术创新，同年与爱康科技签署战略合作协议，双方就推动异质结N型大尺寸硅片薄片化进程进行战略合作，公司将充分发挥专业化优势，持续推动硅片厚度降本路径。金刚石线技术降本效果显著。年至年，公司金刚线产品收入分别为1.15/2.15/2.85/2.31亿元，同期毛利率分别为54.12%/31.19%/32.46%/33.02%；年至年，公司金刚线产品季度平均单位售从17Q1的.82元/千米下降19Q4的到58.62元/千米。公司金刚线产品收入及毛利呈现向好趋势，金刚线产品单位售价受技术迭代优势大幅下降，为公司博得成本与技术双重优势。

金刚线耗材头部玩家主要有美畅股份、高测股份、恒星科技等，已经完全实现国产替代。从-年收入情况及销量情况来看，多年来美畅一直保持行业前列，市场份额始终超50%；高测股份、恒星科技仅次其后。

近年来各家金刚线毛利率有所区别，美畅得益于产业链优势毛利率领先，在单价下降的背景下，高测保持了毛利率的基本稳定。美畅毛利率始终高于其他玩家，高测、三超新材紧随其后；自以来，各家金刚线单价均为下降趋势，美畅、高测、恒星科技由于光伏领域的占比较高，均价低于其他几家。

美畅专注于金刚线，高测多点开花。美畅股份专注于金刚线的研发、生产、销售，-年其金刚线收入占总营收比例分别为99.6%/98.2%/98.7%；而高测股份-年金刚线收入占总营收比例分别为39.9%/31.0%/18.6%。

（四）纵向深耕切片代加工，切割技术进步不止

在硅片切割领域技术迭代速度不断提升的背景下，下游客户对购入切割设备技术时效产生担忧，公司一方面出于满足客户需求的角度，一方面出于代工业务利于公司技术迭代的角度，在年推出硅片切割加工业务。公司切片代工业务的商业模式：收入=代工费+剩余硅片收入+硅泥等废料。其中代工费结合市场及客户对每吨硅料切割片数要求来定价，这部分收入较稳定；剩余硅片收入即在客户要求片数之外多切出的片数，取决于公司切割技术，技术越高、剩余片越多，利润越高。净利润≈剩余硅片收入，代工费和硅泥等废料收入基本可以打平成本，且这两部分收入比较稳定，可见剩余硅片收入是切片代工业务非常重要的一部分，也是收入来源中唯一受技术影响而具有明显差异化的一部分，得益于高企的硅料价格，公司切片代工业务业绩较好。

受益于光伏需求的高景气，硅料环节相对紧缺而价格居高不下，硅片因此亦保持了较高的价格，公司获益明显。根据PVinfolink的数据，年6月22日，多晶硅-致密料的价格为元/kg，延续了上涨势头；同期，G12-mm的单晶硅片售价9.13元/片，M10-mm的单晶硅片售价6.78元/片，大尺寸硅片相对紧缺的大背景下，/mm的单晶硅片延续了持续上涨的势头，而高测硅片代工的业务利润主要来自于多切的硅片，硅料紧缺预计将延续全年，高测的代工业务也将持续受益。

公司已经启动光伏大硅片切片代工产业化布局。截至目前，开展了乐山20GW光伏大硅片及配套项目、乐山一期6GW项目、乐山二期14GW项目、建湖一期5GW、建湖二期5GW的建设，预计年产能达16GW，年产能达35GW。年公司切片代工业务实现营收1.06亿元，占总营收6.75%；毛利0.30亿元，毛利率达28.72%，随着及年产能逐步释放，切片代工业务营收将有很大增长空间。

主要厂商切片与硅棒扩产计划存在产能差，切片代工业务潜在需求空间巨大。根据我们的不完全统计，截至年6月，我国主要厂商年以来硅棒扩产项目中未配备切片的项目约GW，一方面说明广大厂商一般先扩拉晶产能，另一方面也说明切片具有一定的技术壁垒，不同的厂家切片良率区别较大。随着硅片厂商扩产计划的推进，公司在切片设备、耗材以及大数据上的积累优势将逐步显现，有望凭借其技术迭代风险低、性价比高等优势打开利润增长空间。

切割技术迭代不止，公司的技术优势将持续发挥作用。随着HJT、TOPCon等技术的不断发展，对硅片环节提出新的要求，异质结电池已经在向μm的厚度切换，针对异质结电池的新要求，公司推出了三辊切片机GCXS，来适应新的半片切割技术，未来公司将继续推动行业切割技术的发展，并享受行业发展的红利。（报告来源：未来智库）

（五）横向布局创新业务，厚积待薄发

依托公司在高硬脆材料切割领域的深耕，年起公司着手将光伏行业应用较为成熟的金刚线切割技术及设备拓展到蓝宝石、磁材、半导体领域。截至目前公司已实现“切割设备+切割耗材”在创新业务领域的规模销售，成功拓展多场景高硬脆材料切割服务，创新领域合作企业有蓝思科技、兆驰半导体、金瑞泓、麦斯克、正海磁材、宁波科宁达等行业知名企业。年创新业务实现收入1.05亿元，约占公司总营收6.7%，同比增长.05%；毛利率42.41%，同比增长5.65%；其中设备类产品共收入4,万元，耗材收入约5,万元；截止年12月31日，公司创新设备创新业务设备在手订单4,万元，同比增加.79%。半导体芯片制造主要分为单晶硅片制造、前道工艺、后道工艺三个主要流程，高测处于单晶硅片制造中的切片、倒教、磨削/研磨、CMP（化学机械抛光）环节。高测在半导体业务方面提供的产品是金刚线切割耗材、工艺及切割设备，目前半导体切割主流工艺是砂浆切割，主流设备仍采用进口设备，公司正在推动金刚线切割在半导体领域的应用。

半导体下游行业的特性决定着上游单晶硅片制造环节中首要的是稳定性和一致性，有别于光伏行业的降本增效特点，因此半导体上游行业对切割设备工艺要求较高，公司持续研发推进。高测在年开始布局半导体切割领域，耗材及设备工艺具有领先优势。截至目前，公司8英寸半导体切片机已经进入了麦斯克生产体系，采用母线径70μm半导体金刚线切割，对比砂浆切割增加出片量10%以上；切割线速最高可达0m/min，对比砂浆切割效率提高35%以上；采用全铸造底座、高精度张力传感器检测等，稳定性高、切割良率佳。公司半导体专用切割金刚线具备特有新型上砂工艺，切缝更小，有效减少硅片损失；损伤层较行业平均水平低2-3μm以上，线痕更低，切片表面质量比美砂浆切割。此外，公司半导体研磨机、碳化硅切片机以及碳化硅专用金刚线也在客户端实现试用。

受益于LED行业、消费电子行业需求增长，全球蓝宝石市场规模继续扩大。蓝宝石主要化学成分是三氧化二铝（Al2O3），具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、航空航天装备以及医疗植入品等领域。目前，绝大部分LED芯片仍以蓝宝石为衬底，Mini/MicroLED为行业提供新的增长动力；5G商用步伐加速发展、无线充电技术的普及、全球消费电子产品持续创新迭代，巩固蓝宝石作为触控显示、外观防护材料的地位。近年来，各厂商在蓝宝石行业技术研发持续投入，规模经济将实现蓝宝石成本下降，蓝宝石行业需求空间将进一步打开。蓝宝石的应用领域非常广泛，公司产品主要应用在晶棒（熔化蓝宝石形成一定形态的晶体）、晶片（晶片经过切磨抛形成磊晶基板）环节，金刚线切割工艺是蓝宝石领域的主流技术，公司在蓝宝石切割领域在走金刚线细线化、薄片化道路降本。

设备方面，公司在行业内首次推出GC-SADW蓝宝石切片机，实现进口替代，产品具备如下优点：（1）有效降低晶棒料损失，采用细线径0.2-0.23mm金刚线切割（2）切割效率高，加工时间降至min，切割限速最高可达m/min（3）稳定性强。年实现33台销售，占据当期绝大部分市场份额。

磁性材料制造工艺过程为原料准备、速凝铸片、氢碎、气流磨制粉、取向成型、烧结/热处理、性能检测、机械加工、表面处理、充磁、包装等，高测产品及服务主要在机械加工与表面处理环节。

磁材行业逐步走向高端，攻克技术为现阶段发展主旋律。磁性材料指能对磁场作出某种方式反应的材料，是工业和信息化发展的基础性材料。随着我国电子、电气工业的快速崛起，我国已成为全球最大的磁性材料生产、消费国。“十五”时期，我国提倡推进磁性材料产业发展；“十一五”时期，我国推进建立新材料领域发展体系;“十二五”时期，规划明确了新材料产业的创新步伐，淘汰落后工艺技术和设备，提高企业竞争力；“十三五”时期，规划中提到加速提高行业创新能力；“十四五”时期，根据《“十四五”规划和年远景目标纲要》，实现技术突破、加快产业化进程为核心任务。公司推出行业首款GC-MADW0磁材多线切割机，实现“保公差，免磨”，推出当年即实现批量销售。推出GC-MAWS新型磁材单线综合切割机具备如下优点（1）产量大，一次进行多刀口切割，双工作台，4根线网（2）稳定性好（3）直片、同弧片、异弧片均可切割（4）无需更换主棍，自动调整2-20mm切割片厚度（5）环境友好型，可用自来水或乳化液进行切割（6）人体工学设计，便于操作。

四、盈利预测

公司主营业务主要是光伏设备，现已形成高硬脆材料切割设备、硅高硬脆材料切割耗材、硅片及切割加工服务、轮胎检测设备及耗材、服务及其他等业务板块，结合公司的新签订单以及在手订单情况，预计公司近年将维持较高速的增长。对公司的具体预测如下：

（1）高硬脆材料切割设备：主要是截断机、单晶开方机、多晶开方机、磨倒一体机、金刚线切片机，在“碳中和”以及硅片环节扩产的背景下，并结合公司的在手订单和新签订单情况，预测该业务至年的增速为35%/25%/15%，随着产品的成熟和规模上升，预计未来3年毛利率有所下降，至年毛利率分别为28.0%/27.0%/26.0%。

（2）高硬脆材料切割耗材：主要是用于硅片切割的金刚线，随着下游光伏装机的不断增长以及公司的产能的不断增加，公司将明显获益，预测该业务至年的增速为60%/30%/25%，随着产品的成熟和规模上升，预计未来3年毛利率有所下降，至年毛利率分别为40.0%/35.0%/33.0%。

（3）硅片及切割加工服务：主要为下游客户提供切片服务，随着公司切片项目近几年的逐渐投产，预测该业务至年的增速为%/%/38%，同期毛利率分别为45.0%40.0%/38.0%。

（4）轮胎检测设备及耗材：产品为轮胎断面切割机、轮胎高速耐久试验机、轮胎强度脱圈试验机、轮胎水压爆破试验机、轮胎滚动阻力试验机、轮胎断面切割丝等，属于较为成熟的业务，预测该业务至年的增速为10%/7%/5%，至年毛利率分别为24.0%/23.5%/22.0%。

（5）服务及其他：主要为存量设备的升级改造服务，随着存量设备的增加，预计该业务将维持较高速增长，预测该业务至年的增速为30%/25%/10%，至年毛利率分别为20.0%/20.0%/20.0%。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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